纽瑞芯：UWB定位通信系统芯片丨“芯向亦庄”2023汽车芯片创新沙龙

公司介绍

深圳市纽瑞芯科技有限公司成立于2016年，由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立，总部设于深圳天安云谷产业园，在北京、苏州等均设有研发中心；专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化，为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场，提供核心芯片和系统解决方案。至今已完成多系列数十项核心关键IP技术模块的流片验证、50+项发明专利及实用新型的申请。公司共有IEEE高级会员3人，10+位博士技术专家，70%+硕士及以上学历高层次研发人才，多人来自清华、北大、中科院、复旦等知名高校研究所，核心团队在世界顶级国际知名高科技企业任职多年，具有过硬的技术实力及丰富的行业经验。公司获授国家高新技术企业，同时为5G产业技术联盟会员单位，中国汽车芯片产业创新战略联盟成员、广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟会员单位以及华南理工大学教学实习基地。2022年公司关于UWB芯片论文成为中国大陆及港澳年度唯一一家工业界入选号称“芯片奥林匹克”ISSCC的论文。公司全正向自主研发的ursamajor“大熊座”UWB定位通信系统芯片已经量产进入市场，性能功能领先国际竞品。

产品介绍

纽瑞芯ursamajor“大熊座”UWB SoC 共分为三个系列，包括：重点应用于智能手机和AR/MR等核心智能设备800系列、专业应用于汽车电子的700系列以及广泛应用于多样化的IoT智能产品的600系列。以上产品均具有业界领先的测距测角精度（1厘米、1°，二代产品可更低）以及空间定位覆盖范围（二代产品可达300米以上），具有高集成度、小尺寸、低功耗等优势，采用SiP先进封装工艺，可定制和产品方案适配；标准协议全兼容（IEEE802.15.4a/4z、FiRa、CCC等），符合FCC/ETSI/China/JPN UWB无线电标准，可与其他UWB设备实现互联互通互操作；信道覆盖范围广，最大带宽支持1.3GHz；同时具有高灵敏度雷达感知性能和高速低延时数据传输性能；其中，700系列是全国首款全车规芯片，专业车规设计、车规封装、车规工艺、车规质量管控，具有高安全性、高可靠性。

活动背景

由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”项目正在火热进行中，“芯向亦庄”项目由芯片大赛、论坛、热点对话、闭门研讨会、创新沙龙等一系列活动组成。创新沙龙活动作为“芯向亦庄”项目系列活动之一，将邀请部分申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的初创公司深度分享公司的产品技术，同时也将邀请芯片大赛专家评委、行业专家、投资机构参与。

参与本次创新沙龙的企业主要为正处于高速成长和持续融资，拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注的早期汽车芯片初创公司。

活动信息

时间：2023年11月16日

地点：中国 • 北京

形式：线下闭门会议

活动议程：

13:30-13:50

 签到

13:50-14:00 

欢迎致辞

14:00-14:15

智能电动汽车发展展望 

王显斌 | 盖世汽车研究院总监

14:15-14:45

车载以太网芯片全套解决方案供应商，助力汽车产业发展  

于春霞｜奕泰微总经理助理

14:45-15:15

车规级MEMS传感器项目 

李世伦｜易感芯创始人  

15:15-15:45

车规级能量链芯片解决方案 

李晓东｜稳先微投融资负责人

15:45-16:00

茶歇

16:00-16:30 

UWB定位技术在汽车领域的应用 

陈振骐｜纽瑞芯CEO  

16:30-17:00

如何应对汽车电动化和智能化对传感技术的需求  

简卫｜飞仙智能总经理、创始人

17:00-17:30

车规MOSFET顶部散热高功率密度封装解决方案 

任炜强｜真茂佳副总经理

17:30-18:00

国产替代风潮下，车规MCU的突围之路  

顾光跃｜云途半导体技术市场总监

18:00-20:00

VIP餐叙（仅限受邀）

欢迎关注汽车芯片产业链的投资机构和上下游从业人员共同参与本次沙龙。本次沙龙名额有限，主办方将进行严格筛选；本次活动分享信息较为敏感，请参与方严格遵守信息保密要求，所获得信息仅为自用参考，未经允许不得向其他单位和任何媒体进行传播。

参会福利

“芯向亦庄”2023芯片创新沙龙将在现场限量发售「2023第五届金辑奖中国新供应链百强汇编」，参与活动的与会人员可在当日以钜惠价格购买（原价2980元）。汇编重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘等领域的创新科技企业新技术和行业领军人物，同时附上芯片，软件、智能底盘等7大产业图谱。

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