韩国拟建立“半导体巨型集群”

参考消息网1月19日报道据韩联社报道，韩国1月15日公布了一项计划，打算通过推动三星电子和SK海力士总共投资622万亿韩元(约合4720亿美元)，到2047年在首尔南部建立一个所谓的“半导体巨型集群”。

根据韩国产业和科学部门的联合声明，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力。

具体来说，政府计划在板桥建立集成电路设计产业专属区，并在华城、龙仁、利川以及平泽等地建立存储芯片等生产设施。

韩国还决定在安城建设材料、零部件以及设备产业园区，在器兴区和水原建设研发设施。

根据该计划，该地区(目前拥有21家制造工厂)到2047年将新增16家生产设施，其中包括三家研究设施。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根说：“早日完成半导体巨型集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括360万亿韩元的预算用于在首尔以南33公里的龙仁新建六个制造厂。

该国最大的芯片制造商三星电子还决定投资120万亿韩元，在首尔以南54公里的平泽新建三个制造厂，并投资20万亿韩元在器兴区新建三个研究设施。

产业部门称，韩国第二大芯片制造商SK海力士将投入122万亿韩元，在龙仁新建四个制造厂。

以民间投资为基础，政府计划将园区建设成拥有世界级生产能力的集群，专注于尖端产品。

该部门还说，这一规模达622万亿韩元的事业将创造346万个工作岗位。

到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的约3%大幅上升至10%。

随着这一大型集群的建设，政府承诺到2030年，将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到50%，以支持芯片产业生态系统。

其他支持政策包括在2027年前在龙仁工业园区为芯片相关材料、零部件以及设备的供应商推出测试平台，各公司可以在这里试运行它们的产品。