电力电子半导体之功率器件MOSFET晶圆封装知识简介

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晶圆(Wafer)是指硅(Si)半导体功率器件制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的功率器件产品。

6英寸晶圆Wafer

晶圆的原始材料是硅，叫外延片。而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。小数点后9个9的纯度非常之高。多晶硅拉成一个硅柱，类似修高架的圆形水泥柱子，再切割成一片一片。典型的点石成金，石头提纯变黄金。

晶圆原材料-硅柱1

晶圆原材料-硅柱2

在功率半导体行业中总会提到6寸、8寸、12寸晶圆。6、8、12指的是晶圆直径，寸是尺寸单位：inch英寸。6寸 等于150mm，8寸等于 200mm，12寸等于300mm。

功率器件MOSFET晶圆（Wafer）常用规格一片颗粒数：

（1）一般设计VDMOS平面高压650V 4A 6寸一片2100-3000颗。

（2）一般设计Deep Trench深沟槽工艺或Multi-EPI多层外延工艺Super Junction超结MOS 650V 20A 8寸一片1800-2000颗。

功率器件MOSFET常用封装实物图：

功率器件常用封装实物图（网图 侵删）

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