随着电子产品日新月异的发展，有机硅灌封胶在电子产品中的应用也越来越广泛。有机硅灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。而有机硅灌封胶的性能优劣对电子产品非常重要，那么衡量有机硅灌封胶的性能有哪些重要指标呢？请看小编以下讲解。
一、导热系数
随着电子产品的精密程度不断提升，很多电子元件在使用过程中会产生大量热量，如果这种热量散热不及时，很容易造成电子元件高温过热，产生故障，从而影响电子电器产品的使用寿命。导热系数就是衡量材料导热散热的一个重要指标，导热系数越高，导热散热效果就越好，就能把元器件产生的热量快速的散导出去，从而延长电子产品的使用寿命，因此导热系数高的有机硅灌封胶更受到市场的欢迎。
二、电气性能
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度，物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好。体积电阻率，是材料每单位体积对电流的阻抗，用来表征材料的电性质。通常体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。有机硅灌封胶电气绝缘性强，灌封于电子产品中后，能有效提高电子产品内部元件及线路之间的绝缘。
三、机械性能
有机硅灌封胶机械强度其中的一个重要指标为拉伸强度，即代表有机硅灌封胶的韧性，有机硅灌封胶在灌封产品固化后，胶体如果太脆抵抗外界的震动及外力非常弱，容易导致胶体破裂脱壳，从而影响到防护性，所以有机硅灌封胶机械强度非常重要。
以上即是小编衡量有机硅灌封胶性能的重要指标介绍，在目前市面上有机硅灌封胶产品非常多，性能有好有差，这里小编为您推荐希顺有机硅，希顺有机硅是一家专业生产高性能有机硅灌封胶的厂家，所生产的有机硅灌封胶能满足以上所有性能。