PCBA板通常由多层板堆叠而成，每一层都有铜箔和电解质层。这些层通过化学或机械方法互相连接，形成一个整体结构。在PCBA板制造过程中过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，出现板翘的现象，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。那么，哪些因素会导致PCBA板翘呢？

1、材料原因

材料的选择是影响PCBA板翘的重要因素之一。当PCB材料的含水量增加时，会导致板材膨胀，从而引起板翘。另外，如果板材中的树脂分布不均匀，则会出现板翘的现象。

2、PCB加工原因

PCB加工时，板材会受到机械或化学力的作用，导致板材的形状和尺寸发生变化。如果加工不当，则会引起板翘。例如，在钻孔、钨丝切割、化学蚀刻等加工过程中，如果操作不当，会导致板材变形和尺寸变化，从而引起板翘。

3、焊接原因

PCBA板在焊接过程中，也容易出现板翘。在SMT过程中，高温会对PCBA板产生影响。如果温度过高或过低，或者加热方式不当，都会导致板翘。另外，在手工焊接过程中，如果焊接不均匀或者焊接温度过高，也会引起板翘。

4、PCB设计原因

PCB设计也会影响PCBA板的翘曲程度。当电路设计中有过多的电子元件，会导致板材发生过度的弯曲和变形，从而引起板翘。此外，当板材中的电路线路设计不合理时，也会导致板翘。

5、PCBA板上铺铜面积不均

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

6、PCBA板厚度

随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。

7、PCBA板尺寸及拼板数量

电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。

8、V-Cut的深浅

V-Cut会破坏板子结构，V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

我们要综合去考虑各方面的原因，有针对性的解决PCBA板翘的问题，以确保PCBA板的组装质量和性能。