聊起半导体，所有人第一反应就是光刻机、EDA软件、高端制程。抢着说卡脖子都往这几个点挤，没人提现在先进封装爆火之后，最拖产能的环节是啥。就是晶圆减薄。 当整个行业都在往Chiplet、3D堆叠的方向走的时候，十几微米的厚度要求，直接把原本冷门的减薄环节，推到了聚光灯下。

什么是半导体晶圆减薄？为啥现在突然成了关键？

我们拿到的成品芯片，厚度大多不到半毫米，其实晶圆刚生产出来的时候，厚度一般在700微米到1000微米之间——差不多一元硬币那么厚。晶圆减薄，就是把晶圆不需要的衬底部分磨掉，把厚度降下来。 放在十年前，这个环节真的没人重视。大多数传统封装的芯片，磨到200微米左右就够用了，工艺难度不大，产能也足够。但现在不一样了。 半导体制造晶圆减薄后厚薄对比图 十几微米厚的晶圆，相当于你把一张普通名片削到原来十分之一的厚度，还要保证整个晶圆平面的厚度偏差不超过1微米，不能崩边，不能有隐形裂纹，稍微出点错整个晶圆就废了。 问：Chiplet就是把小芯片拼起来，为啥一定要减薄晶圆啊？ 答：你想啊，3D堆叠要把好几层芯片垂直叠在一起，每一层如果都保持两三百微米的厚度，叠个三四层就快一毫米厚了，现在手机里面留给主板的空间才多少？别说手机，就算是汽车芯片，也在往小型化走，厚度降不下来，下一代产品根本设计不出来。另外，减薄之后芯片的散热更好，信号传输路径更短，性能和功耗表现都会提升，这对高端芯片来说太重要了。

国内半导体晶圆减薄的产业现状：比光刻机好，但也没那么乐观

说实话，高端晶圆减薄设备，过去二十年几乎就是日本企业的天下。迪斯科、东京精密，两家加起来占了全球超过90%的高端市场份额。你去国内任何一家头部封测厂看，生产线摆的几乎都是迪斯科的设备。 上个月我跟江苏一家第三方封测厂的生产负责人吃饭，他倒了一肚子苦水：现在先进封装订单排到明年，想新增一条减薄生产线，订迪斯科的新机，交付期要18个月，加价提车都没用，人家产能就这么多。而国产设备，目前能稳定做50微米以上减薄的没问题，再往下，良率上不去，不敢用在量产线上。 不过话说回来，这两年的进展真的超出我预期。 问：国产减薄设备现在到底能不能用在先进制程上？ 答：已经有好几家国内设备厂商拿出了合格的样机，能做到10微米减薄，总厚度偏差控制在0.5微米以内，目前已经送进头部封测厂做量产验证了。只是从样机到稳定量产，还要过好几关：核心的金刚石磨轮刀具目前还是依赖进口，设备的长期稳定性还要跑一两年才能验证，客户也需要时间切换供应链，所以真正大规模替代进口，估计还要三到五年。 半导体晶圆减薄机工业生产线实拍图

接下来五年，半导体晶圆减薄的产业机会

接下来五年，半导体晶圆减薄的产业机会 💡 很多人找半导体机会，只盯着7nm、3nm的制程，盯着光刻机这种万众瞩目的赛道，其实这种细分的隐形环节，才藏着更大的机会。 现在全球半导体产业，高端封测产能还是集中在中国，国内封测厂占了全球一半以上的先进封装产能，对减薄设备和耗材的需求每年都在涨。车规半导体爆火，车规芯片对减薄的应力控制、厚度一致性要求比消费电子更高，门槛更高，国内厂商只要啃下来，就是稳稳的本土市场份额。 ❗ 别小看这个环节，一台高端减薄设备市场价超过1500万，好一点的接近两千万，每年全球新增需求小一千台，这就是小两百亿的市场，还不算每年消耗的磨轮、耗材，光耗材每年就有几十亿的市场。 国内现在不缺市场，本土封测厂都愿意给国产设备试错的机会，政策也在往半导体上游设备倾斜，只要沉下心把细节磨好，真的做出来稳定的产品，根本不愁卖。 半导体这行，从来不是靠炒概念就能做成的。你得盯着那个一微米的偏差，一点点调，一点点改，把别人卡我们脖子的地方，一个个啃下来。急不来。但也停不得。对吧？