日前，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家专业导热材料生产商——兆科电子材料科技有限公司(下称“兆科”)签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下全线产品。
据悉，兆科是一家导热、加热、密封一体化产品及解决方案服务制造商，专注导热材料研发、生产与定制，具备成熟的导热材料生产加工技术。
该公司产品线包括导热硅胶垫、导热工程塑料、导热相变化材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热导电材料、导热膏、加热材料、密封材料、吸波材料、EMI屏蔽材料等。
行业周知，散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，电子元器件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。
因此，散热一直是电子行业发展过程中必须面临的重大难题。
为解决散热难题，兆科提供具有电绝缘、较广的温度作业范围(﹣45℃~200℃)、UL94V0防火认证的导热产品，来满足市场需求，广泛应用于汽车工业、计算机工业、医疗设备、家电产品等领域。
其中，兆科研发的TIC系列低熔点导热接口材料，是热量增强聚合物，其重点是相变性。
在常温下，TIC系列材料是固体，当达到器件工作温度即达到材料变化温度的时候，就会变软并呈融化状态，完整的填充散热器件和电子组件之间的空隙，从而达到高效的导热作用。
目前，上述兆科的相关产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，点击阅读原文进入平台即可获取产品相关技术资料和申请免费样品。
未来，双方将建立紧密合作关系，兆科全线产品将丰富世强硬创平台导热材料的现货库存和散热材料产品的选择性。
基于世强先进近30年的分销经验和丰富的运营经验，兆科的导热材料将在国内市场进行大范围的推广应用，助力其进一步扩大品牌影响力及市场份额。
值得一提的是，结合硬科技企业当前面临的痛点，世强硬创平台正式上线“散热方案设计”服务，解决电子硬件工程师散热设计难题，帮助硬创企业缩短研发周期，更快的在市场上推出新产品。
该服务内容涵盖产品研发全生命周期，在产品设计阶段获得成品性能模拟，协助电子硬件工程师更高效的完成产品散热设计，减少其研发试错成本;同时提供散热材料和散热方案的选型帮助。
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审核编辑：汤梓红
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