(电子发烧友网报道 文/章鹰）4月10日，晶圆代工龙头台积电周一公告 3 月营收 1454.08 亿台币，月减10.9%，年减 15.4%，为近17 个月低点；第一季营收 5086.33 亿元，季减 18.7%，年增3.6%，为历年同期新高，但低于财测预期。受到营收报告不利影响，台积电股价出现下滑，台积电 ADR (TSM-US) 下跌 1.35% 至每股 89.02 美元，换算价为 542.04 元，折溢价率为 2.47%。4月12日，台湾供应链消息，台积电近期传出，在台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配。
华尔街分析师认为，这不仅是台积电的危险信号，对半导体行业也是一个危险信号。台积电营收正在迅速减速，3 月份营收年减15.4%，2 月份营收年增11%，1 月份营收年增16%。台积电是全球晶圆代工龙头，主要客户包括苹果、AMD、高通、英伟达等全球公司，它为苹果生产iPhone处理器，为高通提供手机芯片，以及给AMD生产处理器芯片。
国际调研公司IDC的数据显示，由于需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化，2023 年第一季全球个人计算机（PC）出货量仅为 5690 万台，同期下降 29%。五大 PC 公司中，苹果受到的打击最大，该公司第一季出货量年减 40.5%，降幅最大。
4月6日，半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，由于市场需求放缓，2023 年 2 月全球半导体行业销售额总计 397 亿美元，相比2022 年 2 月500 亿美元销售额下滑20.7%。比2023年1月的芯片销售额整体下滑4%。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2 月份全球半导体销售额继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。” “短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期前景依然光明。”
从SIA的统计来看，中国、美洲和亚太地区芯片下滑最为明显，中国市场销售同比下降34.2%，亚太地区芯片销售下降22.1%，美洲下滑14.8%。日本 2 月份的同比销售额略有增长 (1.2%)，但所有地区的月度销售额均下降：欧洲 (-0.3%)、日本 (-0.3%)、亚太地区/所有其他 (-3.6%)、美洲 (-5.3%) 和中国 (-5.9 %)。
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