为应用选择一款功能强大的 MOSFET 要考虑多重因素，例如：需要保留多少裕量，以及如果未来应用需要更高功率怎么办？与此同时，当选型涉及尺寸及封装要求，同时又要最高效地满足设计需求，愈发具有挑战性。
Nexperia（安世半导体）开发了不同封装尺寸的 LFPAK MOSFET，以满足广泛的应用需求。随着封装尺寸增加，处理能力也会相应提高，扩展至高电流能力。
在本演示中，我们将基于无刷直流应用，演示不同封装尺寸中的 MOSFET 电流能力，以及 MOSFET 完全不会限制电流能力。
无论哪种LFPAK封装尺寸，在相同封装中都能扩展至高连续电流。LFPAK33可达到160A，LFPAK56可达到300A。与市场上的其他Power-SO8相比，这是一项重要进步。LFPAK56E是5×6封装的增强版，IDmax可能达到380A就充分证明了这一点。该系列中尺寸最大的是LFPAK88，8×8封装将电流能力进一步增加至高达500A。
Nexperia（安世半导体）LFPAK 系列 MOSFET 提供 6 个封装类型和数百款产品，跨多种封装拥有市场领先的高电流能力，能够灵活地满足工程师的各种设计需求。您也可以在相同封装中实现可扩展性，满足更高的电流需求。
审核编辑：汤梓红
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