其实啊，封装测试跟芯片可不是 “冤家”，而是芯片的 “专属体检医生”。芯片从晶圆上切割下来后，就像刚出厂的 “半成品玩具”，得经过封装测试这关，才能知道它能不能正常干活。要是不 “找茬”，把有问题的芯片放进手机、电脑里，到时候设备动不动就死机，那用户不得气得把设备扔了？所以封装测试的 “找茬”，其实是在帮芯片 “查漏补缺”，让它能以最好的状态上岗。
封装测试具体都干些啥活儿？会不会像给芯片 “化妆 + 考试”？
还真有点像！首先 “化妆” 环节，就是封装。芯片裸片特别脆弱，就像没穿衣服的小娃娃，封装就是给它穿上一层 “保护衣”，比如用塑料、陶瓷这些材料把裸片包起来，既能防摔防碰，还能帮助散热。然后 “考试” 环节，就是测试。测试员会用专门的设备给芯片 “出题”，比如让它计算数据、处理信号，看看它的反应速度、准确性怎么样，要是答错题太多，那这颗芯片就只能被 “淘汰” 啦。
芯片封装完为啥还得测试？难道封装的时候不能顺便检查吗？
这你就不知道了吧，封装和测试的 “技能点” 不一样。封装主要是给芯片 “穿衣服”，重点在保护和固定，就像裁缝做衣服，只管把衣服做好穿上，可没法知道穿上衣服的人跑步快不快、算数好不好。而测试是专门 “考察” 芯片性能的，得用专业仪器测它的电性能、稳定性这些，所以封装完必须单独 “考试”，不然没法确认芯片是不是真的合格。
不同类型的芯片，封装测试的方法一样吗？会不会像给不同人量身高，方法却不同？
那肯定不一样啊！就像给小朋友量身高用小尺子，给篮球运动员量身高可能得用大卷尺，芯片封装测试也得 “因材施教”。比如手机里的小芯片，体型小、性能要求精，测试的时候得用特别精密的探针；而汽车里的芯片，得能扛住高低温、震动，测试的时候就得模拟汽车行驶的恶劣环境，所以不同芯片的封装测试方法，从设备到流程都差得远呢。
封装测试的时候，芯片要是 “不及格”，还能补救吗？会不会像考试不及格，还能补考？
大部分情况下还真没法 “补考”！芯片这东西特别精密，要是测试的时候发现它性能不达标，比如反应慢、漏电，基本都是芯片内部的结构出了问题，就像人天生有某些缺陷，没法靠 “补救” 变好。不过也有极少数情况，比如测试的时候接触不良导致 “误判”，那重新调整测试设备再测一次，可能就能 “及格”，但这种情况就像考试的时候答题卡没涂好，重新涂对了才过关，概率特别低。
封装测试的速度快吗？会不会像排队买奶茶，得等老半天？
这得看情况！要是批量测试同一类型的芯片，用自动化测试设备，那速度可快了，就像奶茶店用机器做奶茶，一分钟能出好几杯。但要是测试一些特殊的芯片，比如军工、航天用的高端芯片，得反复测、测很多项目，那速度就慢多了，可能一颗芯片得测好几个小时，就像定制奶茶，得慢慢调配，急不来。
封装测试用的设备贵不贵？会不会比买辆豪车还贵？
那必须比豪车贵多了！好的封装测试设备，尤其是高端芯片用的，动辄几百万、几千万，甚至上亿，比顶级的跑车还贵。就拿测试芯片电性能的探针台来说，好的探针台能精准接触到比头发丝还细的芯片引脚，这种设备的精度要求特别高，研发成本和制造成本都吓人，所以价格自然低不了，普通小厂家根本买不起。
芯片封装测试的时候，会不会不小心把芯片弄坏？就像医生给病人检查，反而把人弄伤了？
这种情况确实有可能发生，但概率特别低！封装测试的设备和流程都有严格的规范，就像医生做手术有严格的操作流程一样，操作人员也都经过专业培训，会小心翼翼地对待芯片。不过有时候也会出现意外，比如封装的时候温度没控制好，把芯片烤坏了，或者测试的时候探针用力过猛，戳坏了芯片引脚，但这些情况都属于 “医疗事故”，一旦发生，厂家就得赔钱，所以大家都会尽量避免。
封装测试后的芯片，还会有质量问题吗？会不会像买了合格产品，回家却发现是坏的？
虽然封装测试能筛掉大部分不合格芯片，但也不能保证 100% 没问题，就像超市里的合格食品，偶尔也会有过期的一样。不过这种情况概率特别低，因为封装测试有好几道关卡，比如初测、复测，还会抽样检查，能最大程度减少问题芯片流出。要是真的买到封装测试合格但实际有问题的芯片，那基本就是 “中奖” 了，可以找厂家退换货。
芯片的封装形式有很多种，这对测试有影响吗？会不会像穿不同衣服，量体温的方法也不一样？
当然有影响啦！不同的封装形式，芯片的引脚数量、排列方式、外形大小都不一样，测试的时候就得用对应的测试治具。比如 DIP 封装的芯片，引脚是直插的，测试治具就得有对应的插槽；而 BGA 封装的芯片，引脚在底部，还得用专门的探针来接触测试。就像穿短袖衣服量体温可以夹腋下，穿厚棉袄可能就得用额温枪，封装形式不同，测试的 “工具” 和 “姿势” 都得跟着变。
封装测试过程中，怎么判断芯片的性能好不好？有没有像考试打分一样的标准？
当然有标准啦！就像考试有满分 100 分，60 分及格一样，芯片封装测试也有一套 “评分标准”。比如测试芯片的工作电压，规定在 1.2V-1.5V 之间算合格，要是超出这个范围就算不及格；还有测试芯片的运算速度，规定每秒能算 100 万次，要是只能算 80 万次，那也不行。这些标准都是根据芯片的设计要求定的，只要有一项不达标，芯片就不能算合格。
封装测试需要在什么样的环境下进行？会不会像做实验，得无菌无尘？
对环境要求还真不低！封装测试车间一般都是无尘车间，就像医院的手术室一样，空气中的灰尘特别少，因为灰尘要是落到芯片上，可能会影响芯片的性能，甚至导致芯片损坏。而且温度和湿度也得控制好，不能太冷也不能太热，不能太干也不能太湿，不然会影响测试设备的精度，还可能对芯片造成伤害。所以封装测试车间的环境，比咱们家里的环境可讲究多了。
普通人能参观封装测试车间吗？会不会像参观机密基地，不让进？
大部分情况下还真不让普通人随便进！一方面是因为封装测试车间的环境要求高，普通人进去可能会带进去灰尘、细菌，影响生产；另一方面，封装测试的技术和流程也算厂家的 “商业机密”，要是被竞争对手看到了，可能会被模仿。不过有些大厂家会组织专门的参观活动，比如邀请客户、学生参观，但也得穿上防尘服、戴上口罩，经过严格的消毒流程才能进去，而且只能在指定区域参观，不能随便乱逛。
封装测试的成本占芯片总成本的多少？会不会像买蛋糕，奶油比蛋糕胚还贵？
这得看芯片的类型！一般来说，普通芯片的封装测试成本占总成本的 10%-30% 左右，就像普通蛋糕，奶油的成本比蛋糕胚低。但要是高端芯片，比如手机的 SoC 芯片、服务器的 CPU，封装测试的成本占比可能会更高，甚至能到 40% 以上，这时候就有点像豪华蛋糕，奶油和装饰的成本比蛋糕胚还贵了。因为高端芯片的封装技术更复杂，测试项目更多，成本自然就上去了。
封装测试的时候，会不会给芯片做 “标记”？就像给合格产品贴合格证一样？
当然会啦！合格的芯片都会被做上 “标记”，只不过不是贴纸质的合格证，而是用激光在封装外壳上刻上信息，比如芯片的型号、生产日期、生产厂家的 logo 等。这些 “标记” 就像芯片的 “身份证”，既能证明它是合格产品，还能方便后续追溯，要是以后芯片出了问题，通过这些 “标记” 就能查到它是哪一批生产的，在哪进行的封装测试，方便找原因。
芯片封装测试完成后，会怎么储存？会不会像存零食一样，得放冰箱里？
不用放冰箱，但储存条件也有要求！封装好的合格芯片，一般会放在防静电的包装袋里，然后装在密封的盒子里，存放在干燥、阴凉、通风的仓库里。因为芯片怕静电，静电可能会击穿芯片内部的电路，所以得用防静电包装；而且潮湿的环境可能会让芯片受潮，影响性能，所以仓库里还得放干燥剂，控制湿度。就像存饼干一样，不用放冰箱，但得密封好，防止受潮变软，只不过芯片的储存要求更严格一些。
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