M1 MBA和MBP拆解：内部几乎和英特尔型号一致-m1芯片mba

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iFixit 今天分享了新 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解概述，让我们了解了其中的部件。在大多数情况下，这些机器看起来与旧版的 MacBook 相同，但有一些亮点。

没有风扇是 ‌MacBook Air‌ 的最大变化，风扇已由位于逻辑板左侧的铝制板取代。

除了新的逻辑板和散热器以外，MacBook Air 的内部与之前的产品相同，iFixit表示，维修方法“可能几乎保持不变”。

至于 MacBook Pro，它与先前的型号非常相似。iFixit 认为苹果会在 MacBook 零件和设计上进行一些整合，其散热设置与 Intel 的 MacBook 型号相似。实际上，该风扇与今年早些时候发布的 2020 13 英寸 MacBook Pro 中的风扇相同。

尽管 MacBook Air 和 MacBook Pro 的内部结构几乎与英特尔同类产品相同，但确实采用了全新的 M1 芯片，该芯片是带有苹果标志的闪亮银色。在芯片旁边，有小的芯片则是苹果的集成存储芯片。

iFixit 表示，集成储存“具有毁灭性”，因为它使 M1 Mac 的维修更加困难。另外，M1 Mac 型号中没有苹果设计的 T2 芯片，因为 T2 安全功能已直接集成到 M1 芯片中。