美日巨头在全球射频前端市场优势明显，国内厂商在模组化程度上较它们差距不小。未来国内厂商在PAMiD模组上取得突破后，与它们正面竞争的机会将剧增。
射频前端国产化的最大难点是Sub-3GHz频段发射端模组，Sub-3GHz模组的应用频率和功率低，但集成的滤波器及双工器多，掣肘的关键在高性能滤波器、高密度封装技术及高性能PA。
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