博威合金出席深圳国际电子展，汽车与3C电子材料解决方案引关注

近几年，5G、IoT、AI、大数据、智能制造等前沿技术迅速发展，全球数字化和物联网进程不断加快，正掀起各产业变革新浪潮。

11月6-8日，华南地区电子行业盛会ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展，在深圳会展中心（福田）拉开帷幕。本次展会聚焦5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AloT等核心主题。作为行业紧密相关的上游材料企业，博威合金（601137.SH）携消费电子、新能源汽车电子用材料解决方案，亮相1号馆1J31展位，并出席了TWS&可穿戴关键技术研讨会，与行业同仁分享了新技术、新产品。

深入新能源汽车领域，精准解决连接器材料需求

材料是工业的先导，处于产业链的上游，是制造业的先决条件和基础保障。展会上，博威合金新材料以其高性能和深度应用，吸引了足够的目光。其中，满足智能化驱动新能源汽车需求的系列产品受到格外关注。

汽车连接器串联起内部脉络，发挥着神经网络的作用。为满足智能新能源汽车更高效稳定的传输、适应更复杂的环境，博威合金聚焦于汽车稳定、高效的连接与材料的强度、导电和导热率、应力松弛等参数，特别推出系列产品解决方案，如boway 18160、boway 70250、boway 42300等。

boway 18160具有优异的抗应力松弛性能、抗高温软化性能，以及电镀性能，非常适合大电流、高环境温度要求的领域，解决了连接器接大电流传输条件下的温升高、接触力衰减大的问题，是新能源汽车电源传输的理想解决方案。

boway 70250是铜镍硅合金，通过冷加工和固溶时效强化热处理，实现工艺突破，获得优良的综合性能，具有连接可靠和信号传输的低延时。此外，通过特殊工艺制程，boway 70250改善了Press-Fit连接的插入力和拔出力，有效提升了接触稳定性，解决压接端子接触可靠问题，满足汽车电子控制单元用端子的材料要求。

boway 70318则解决了端子弹性不足、电流承载小问题，被广泛用于汽车小型化高弹端子、继电器弹片中。

出席可穿戴技术研讨会，高性能材料解决方案满足行业需求

展会期间，在“第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会”上，博威合金以“智能终端设备用高性能铜合金解决方案”为主轴，以万物互联时代的智能终端设备对连接器的要求为切入点、阐述了连接器性能与铜合金性能指标关联，并特别以boway 70318与boway 19920为例分享了博威在小型智能终端设备中的材料应用解决方案。

其中，boway 19920是博威自主研发的一款不含镀的超高强高弹环保型铜合金，合金具有高的屈服强度≥950MPa、良好的折弯性能90°BWR/t≤1，良好的耐疲劳性能，满足接地弹片的冲压成型，机械耐久性以及长期接触可靠性。boway 19920非常适合应用于小型化，轻薄化，高弹性要求的连接器/接触件，如接地弹片、屏蔽簧片、VCM马达弹片、SIM卡槽等。在演讲中，博威合金阐述了不同状态下，boway 19920的应用特点。

坚持行业深耕，护航企业发展

在展会上亮相的众多创新材料解决方案，是博威合金在业内持续深耕的集中展现。作为一家致力于新材料研发、制造的高科技企业，在万物互联时代，相信博威合金提供的多种高性能合金材料解决方案，将有效推动新能源汽车和电子行业的发展。

相信在材料领域内，博威合金也将三十年如一日，持续秉持“为客户持续创造价值”的理念，以开拓创新和精益求精的态度，不断推出与各行业需求相匹配的创新解决方案，护航企业发展，为中国新时代产业提供稳定的材料支撑。