物联网低功耗无线连接SoC 赋能智慧新生活

运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势?

2023年3月24日，2023’CESIS在深圳宝安成功举办。本届电子峰会以「新电源 智能域 赋能“芯”生态」为主题，围绕电子行业新电源和智能化两大核心议题展开。

诚然，在5G互联、科技赋能的时代趋势之下，人们的生活方式、生活需求已经发生巨大改变，智慧生活的理念潜入千家万户，“智能化”已经成为当代人家居、娱乐、办公的关键词之一。

IDC认为，我国全屋智能市场发展分为网联化、场景化、感知化和自主化四个阶段。

IDC对我国全屋智能的阶段分析

我国全屋智能市场已经进入第三阶段——也就是智能感知阶段，这一阶段也是全屋智能规模发展的关键时期，这对我国芯片设计、制造及方案厂商提出了更高的要求。

而当下运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。

—— 在保证性能和连接稳定性的前提下，如何持续降低功耗保持电池寿命?

—— 如何实现更远距离、更快速率、更低延迟的无线连接?

—— 如何确保不同设备、协议和标准之间的兼容性和互操作性?

—— 如何防止未授权访问和数据泄露，提高系统安全性?

迎合技术难点与市场趋势，泰凌微电子为2023’CESIS带来四款低功耗无线物联网多模SoC产品，产品兼容多种物联网应用协议，诸如Bluetooth LE / Classic / Mesh、Zigbee 3.0、Bluetooth LE / Zigbee双模、RF4CE / OpenThread / Matter、HomeKit ADK、RTOS、2.4GHz私有协议等，为智能家居生态平台全生态协同创造良好基础。

泰凌微电子带来的TLSR825x系列SoC、TLSR827x系列SoC、TLSR921x系列SoC、TLSR951x系列SoC产品，在保持高性能的同时有效降低功耗，降低设备运行成本;同时，高集成度高也降低了系统的复杂性，减轻设备体积。

本届CESIS论坛现场，泰凌微电子资深产品市场经理蔡捷宏、泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅结合实际应用场景，为大家带来有关物联网无线连接SoC的话题演讲，赢得阵阵掌声。

作为业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，泰凌微电子一直在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面拥有深厚的技术能力与丰富的研发设计经验。随着人机交互设备、智能家居、智能照明、智能遥控终端市场的不断发展，泰凌微电子将尽展其设计方案魅力。

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月，在集成电路设计的大道上，泰凌微电子专注于无线物联网芯片领域的前沿技术，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。