“我们盯着后视镜看现在，倒退着走向未来。”加拿大传播学者麦克卢汉的“后视镜理论”，同样适用于技术的演变和发展，强调未来从过去和现实中诞生。我们希望通过分享芯华章在研发与应用实践过程中的洞察、思考和判断，与大家进行交流和碰撞，为行业与科技的前进贡献一份绵薄之力。
今天的分享，是芯华章微信公众号过去一段时间曾发布过的技术文章，也从不同角度展现了EDA的发展对整个数字化的影响——Chiplet、人工智能、数字孪生、系统级创新······
展望 2023，我们认为封闭与阻隔只会造成更大范围的零和博弈，而开放和交流，特别是对技术创新的持续投入，仍然是克服短期障碍和实现长期机遇的关键。
半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统来导向、从应用来导向去驱动芯片设计，让用户得到更好的体验。而这些也是EDA行业需要给半导体赋能的关键方向。本篇是笔者基于多年EDA及半导体行业从业经验，结合市场生态发展趋势及需求，对EDA工具未来发展方向的10点观察与展望。
过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。由此带来的，芯片设计和EDA发展，也相应地出现了新的技术发展趋势。
关于FPGA开发板和原型验证系统这2种不同的数字设计验证平台的对比价值。
基于FPGA原型验证系统平台和Emulator硬件仿真平台二者的设计目标和应用场景差异，我们分别来介绍一下这两种产品的关键点。
FPGA 原型系统已经被广泛应用在数字验证领域，但其实它并不是一个完全封闭的系统，而是集成了各种不同接口，与外界进行数据信号的交换和互通。那么到底有哪些接口呢？它们各自又有什么作用？
他山之石可以攻玉。综合敏捷开发在其它行业的经验，并结合其在芯片开发流程中的历史、现状，芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标，其核心是进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，进行验证与测试目标的高效收敛，从而发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。
引领硬件仿真全面革新，芯华章桦捷HuaPro P2E创新双模验证系统解决大规模芯片验证挑战，实现原型验证和硬件仿真的无缝集成，提升验证效率。
在芯片功能验证中，仿真波形一直是调试的重要手段。通过观测分析波形，工程师可以推断代码是否正常运行，电路的功能是否正确，设计是否满足预期。
我们将详细介绍昭晓Fusion Debug多种强大的技术，包含提供快速源代码解析、波形查看、设计原理图探索和覆盖率数据分析，并展示各项性能指标。
要摆脱目前车规芯片困境，包括对国外半导体厂商、EDA工具的依赖，国内芯片人才短缺、设计理念落后等制约，就必须强调EDA理念、工具和方法学的变革。
审核编辑：汤梓红
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