因通膨、乌俄战事等利空因素夹击，科技业饱受库存大增之苦，其中PCB产业因消费性电子产品买气大减，也受到不小冲击。展望2023年，PCB业者认为，上半年仍处于库存调整阶段，国际大客户正努力消化库存，首季业绩可能不理想，第二季回升幅度也有限，最快要到下半年库存才有机会调整完毕，重拾拉货成长动能。
ABF载板去年在高速运算（HPC）、5G、电动车、资料中心等新兴应用下，成为电子业中少数前景乐观的产业，但去年下半年仍不敌全球市况走弱，客户争相排队的热况开始降温，多家外资预估ABF载板今年恐供过于求。
不如预期乐观 欣兴下修资本支出
欣兴去年12月合并营收月减15.9%、年增幅度仅4%，明显低于去年其他月份表现，显示出客户库存调整导致拉货放缓，欣兴在去年12月公告下修2022年至2024年资本支出，代表市况不如原本预期乐观。
欣兴表示，客户对今年看法正反皆有，部分较乐观者看好第二季拉货复甦，但有客户较保守，预估要到下半年才会回温，不过，5G、AI、HPC中长期趋势发展仍然不变。
PCB上游铜箔基板业者认为，上半年仍处于传统淡季、复甦并不明显，随着服务器平台等新产品陆续推出，看好第二季之后，营运可望开始回温。
联茂看好高频高速传输趋势发展，带动材料升级需求向上，高阶车用、高阶服务器成为今年营运回温动能，第一季淡季为全年谷底，第二季受惠新产品发酵，营运转佳。（新闻来源：自由财经）
审核编辑 ：李倩
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