摘要：1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。
半导体产业在经历2年多的繁荣之后，去年下半年产业景气急转直下，今年上半年仍将持续面临供应链库存调整影响，市场原先预期，在库存去化后，今年下半年半导体产业景气有望复苏。
不同于市场预估，外资报告指出，受高通货膨胀、全球经济情势不佳、消费者需求疲弱及产品缺乏创新等因素影响，半导体市场今年上半年恐将持续面临库存调整修正。其中，世界先进上半年产能利用率将降至约60%至70%，预计，在需求修正后，随著面板驱动IC市况回温，加上美国客户新订单助力，世界先进下半年产能利用率可望回升到80%至90%。联电上半年产能利用率将滑落到80%至90%，12吋成熟制程产能利用率有望优于8吋水准。另外，外资预估，今年整体晶圆代工报价可能下跌约10%，代工厂仅给一些客户折让。
审核编辑 ：李倩
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