东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

—小型高边和低边开关(8通道)—

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，推出两款智能功率器件—“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”已开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1]，实现0.4Ω(典型值)的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。

应用

工业可编程逻辑控制器

数控机床

变频器/伺服器

IO-Link控制设备

特性

内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC

(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)

采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右

内置保护功能(过热、过流)

高工作温度：Topr(最大值)=110℃

低导通电阻：RDS(ON)=0.4Ω(典型值)@VIN=5V，Tj=25℃，IOUT=0.5A

主要规格

(除非另有说明，@Ta=25℃)

注：

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

审核编辑：汤梓红