日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与一家专业的整体解决方案供应商——深圳森为科技有限公司（下称“森为科技”）达成合作，为平台用户提供定制方案、双面沉金板、DC-DC降压芯片方案验证板、软硬结合板、金手指板、BGA板等产品。
据悉，森为科技依托瑞萨（Renesas） RZ/T2M双核MPU，单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯及伺服电机驱动，省去传统的FPGA， 可以提供高效低成本的IDH方案，广泛应用于数控车床、口罩机、注塑机、机器人、自动化控制等行业。
行业周知，EtherCAT是一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，通信速度较快，利用双绞线或光缆在100μs内处理30μs或100个轴上的1000个分布式I/O信号，为实时性能设置了新的限制。
这种高速度使得EtherCAT非常适合自动化、工业物联网以及其他需要实时优化的应用。
在此背景下，森为科技研发的单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯。
其基于瑞萨RZ/T2M MPU研发的通讯板，单芯片双核可以同时支持EtherCAT通讯和电机驱动，主芯片采用Arm Cortex-R52，双800MHz CPU，极速1.5μS的电流环算法，系统可承受外部输入电压最高可达42V，485通讯速率高达20Mbps，且具备±16.5kV ESD 等级。
审核编辑 ：李倩
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