聚焦前瞻科技，金邦达携创新产品亮相2023香港国际创科展

香港2023年4月12日/美通社/ — 2023年4月12日，亚洲首屈一指的综合性科技创新展会——香港国际创科展隆重开幕，作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉（股份代码：03315. HK）携一系列智能安全支付产品及解决方案亮相，重点展示数字货币硬件钱包产品、智能自助设备、UMV平台等创新成果，全方位彰显金邦达在金融科技领域的领先地位。

数智支付 安全硬核

基于在智能安全支付领域内的多年经验积累，金邦达展出的智能安全支付产品，采用全球领先科技，以”芯片+系统+算法”的三重保障为全球客户提供安全、便捷的支付体验。同时，现场还展出环保卡、金属卡、异形卡等多种个性卡款，以精湛工艺凸显硬核科技实力。

紧跟数字货币发展潮流，金邦达已形成以数字货币硬件钱包产品为主、终端产品为辅并通过AI技术和数字化平台赋能的产品布局，打造覆盖硬钱包用户侧—终端侧—平台侧三大产品线，构建完善的数字货币业务体系。聚焦金融行业转型升级需求，助力更多金融机构加速融入数字货币生态体系，推动数字化普惠金融。

政务科创，领先前行

此次参展，金邦达展出多款高度集成的智能自助设备，包括便携制卡设备、多功能金融自助服务终端、车管智慧柜台、液体计量管理终端等，覆盖金融、社保、政务、医疗等诸多应用行业。金邦达智能自助设备致力于简化业务操作流程，提升业务办理效率，助力各行业机构提质增效，更好地为客户提供一站式、数字化、智能化、场景化、个性化的服务。

AI技术，创新生态

融合AI、大数据、深度学习算法等前沿技术，金邦达UMV平台搭载自主研发的”AI智能图审”、”AI语音外呼”、”AI制图”系统，覆盖供应链、客户服务、产品设计、图像处理、智能语音等多个环节，适应C端消费者个性化、多元化的消费需求，打造安全支付产业链的创新生态。

展会现场，金邦达”AI制图”系统吸引众多参会者驻足体验，妙趣横生。”AI制图”系统结合用户输入的关键词与选择的图像风格，可即刻生成相应图片，并可现场打印在智能支付卡上，供参会者留作纪念。

“创新”与”安全”是金邦达的两大基因。金邦达始终密切关注安全支付行业动态，以新发展理念引领实践，不断加大研发投入，积极探索与积累”声感知密码增强技术”与”同态加密技术”等安全加密前瞻技术，赋能金融行业数据生态建设。未来，金邦达将紧跟金融科技创新与金融机构数字化转型需求的融合发展趋势，坚持创新与安全的结合，坚定不移推进数字化、平台化战略， 助力安全支付产业链生态颠覆性变革。