华峰测控和长川科技ATE业务主要是模拟混合测试机。华峰测控的模拟混合测试机 产品有STS8200、STS8300，技术较为成熟。2018年推出的STS8300可将所有测试 模块装在测试头中，称为“All in One”，目前处于快速增长期。 当前设计公司在 STS8300的客户中占比较高，之后会将产品向晶圆、IDM和封测拓展。长川科技的 模拟混合测试机产品为CTA系列，具体包括CTA8280，CTA8280F，CTA8290D。前两种产品属于第二代测试机，CTA8280F在CTA8280的基础上实现了全浮动；CTA8290是第三代测试机，包含CTA8290F的全部性能，并将数字测试速率从5MHz 提升至100MHz。
下游需求攀升+上游材料突破，功率半导体打开空间。功率半导体分为功率分立器件、 功率集成电路和功率模组，其中功率分立器件的主流应用为MOSFET、IGBT和功率 二极管。新能源和光伏等行业的兴起对功率半导体提出更高的要求，功率器件逐渐 模块化、集成化，功率不断加大，需求也将不断增加。第三代半导体材料的出现为 大功率器件的开发创造条件。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代化 合物半导体材料凭借其性能优势，可用于开发高温、高频、抗辐射、大功率器件。
华峰测控和长川科技各有所长。华峰测控在功率测试上的产品有两款：STS 8202是 国内率先投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统；STS 8203针对中大功 率分立器件，是国内率先投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并 且可以自动实现交直流数据的同步整合。
长川科技目前在售的两款功率测试机为 CTT3600和CTT3280F，其中CTT3600具备很强的电压电流测试能力，最高可测试 3000V/600A。2014年“CROSS”技术平台推出后，华峰测控将功率测试的重心放 在了开发模块上，并布局第三代半导体测试。华峰测控在国内率先推出的一站式动 态和静态全参数测试系统PIM测试方案，打破了国外竞争对手在此领域的技术垄断。
PIM 测 试 方 案 用 于 大 功 率 IGBT/SiC 功 率 模 块 及 KGD 测 试 ， 测 试 能 力 达 到 2000V/1000A DC、1200A Dynamic AC，目前已成为部分欧美及日本客户的智能功 率模块的主力测试平台。
华峰测控推出的GaN FET专用测试套件解决了多个GaN晶 圆级测试的业界难题，可实现4/8工位并行测试，订单表现良好。长川科技的 CTM2100模块是用于功率器件的雪崩测试的耐压测试仪，主要测试二极管、三极管、 NMOS管及IGBT等功率器件，可搭配CTA系列和CTT系列测试机。
长川科技率先实现SoC测试机产业化。2018年，长川科技开发了集合200Mbps的数 字测试速率、1G的向量深度以及128A的电流测试能力的数字测试机D9000，是面向 SoC芯片的专用测试系统，目前已成功量产。D9000具有8通道混合信号测试功能， 可满足客户ADC和DAC测试需求；板卡集成度和灵活度高，不同测试资源可分散管 理配置；模块化设计方便扩充系统，兼容新的模块。
华峰测控已经完成SoC平台搭 建，正在进行板卡研发，200和400MHz主频的产品将于2022年完成客户验证，重新 搭建芯片架构可覆盖1GHz，募投项目达产后预计可实现200套的产能。华峰测控的 SoC测试机对标泰瑞达的Flex，可同时应用于模拟混合和简单SoC，计划定价与STS8300一个级别。
审核编辑 ：李倩
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