首颗自研芯片亮相，用一颗射频增强芯片拉开荣耀在通信领域的布局

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）3月6日，荣耀召开荣耀Magic5系列及全场景新品发布会，会上发布荣耀Magic5系列，包括荣耀Magic5、荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5 至臻版，售价分别为3999元起、5199元起、6699元起。此外还带来了荣耀MagicBook X Pro系列、荣耀手表GS 3i、荣耀手环7 NFC版等多款新品。

荣耀Magic5和Magic5 Pro 两款机型早在2月27日的MWC 2023大会上发布过，国行版则多了荣耀Magic5至臻版，伴随荣耀Magic5 至臻版一起亮相的还有荣耀自研射频增强芯片C1

，将搭载在国行版荣耀Magic5 Pro和至臻版上。

荣耀表示，这是行业内首颗自研射频增强芯片，荣耀将持续打造旗舰手机性能通信续航新标杆。

在蜂窝通信方面，射频增强芯片C1能够将天线发射收益最大提升17%，天线接收收益最大提升35%。在WiFi通信方面，WiFi速率最大提升200%，WiFi时延最大降低90%。经过测试，在友商信号见底时，荣耀Magic5 Pro依然在线。

那么，在应用体验中，射频增强芯片C1会有哪些实质性的提升？荣耀CEO赵明举了个例子，在地库信号洼地，华为Mate Pro和Iphone 14Pro MAX的5G弱网地段Speedtest下载速率分别为180Mbps、10.1Mbps，荣耀Magic5 Pro可以达到275Mbps。在商场环境里面，能减少5G弱网环境移动卡情况；进出电梯看视频应用的平均卡顿时间低至2.5秒。

除了射频增强芯片C1，官方表示国行版荣耀Magic5 Pro和至臻版还首发独立蓝牙天线架构

，可以实现WiFi蓝牙互不干扰。一般而言，WiFi蓝牙在互相干扰时会降低WiFi的下载速率，实验数据表明，荣耀Magic5 Pro在使用蓝牙耳机时WiFi测速比友商提高了50%以上。

可见，荣耀通过自研的射频增强芯片C1和独立蓝牙天线架构，再加上自研的调谐算法，能够实现

在一定程度上解决手机信号在复杂环境下体验不佳的难题。这也是赵明在此次发布会上一直强调的重点：打造行业通信标杆。

目前，自研芯片的手机品牌越来越多，包括小米、OPPO、vivo，各自的研发重点也有所不同。要说最早开始自研芯片的当属小米。小米在2017年就发布了首颗SoC芯片——澎湃S1，搭载在小米5C上。到了2021年推出影像芯片——澎湃C1，快充芯片——澎湃P1，电源管理芯片澎湃G1，还有一颗赋予了AI功能的影像芯片——小米C1（澎湃C1的升级版），至今发布了5颗自研芯片。

OPPO和vivo则是在2021年发布了最早的一颗自研芯片。OPPO在2021年发布了影像芯片——马里亚纳MariSilicon X，2022年发布了蓝牙音频SoC芯片——马里亚纳MariSilicon Y。vivo 在2021年和2022年分别发布了两颗影像芯片vivo V1和vivo V2。如今，荣耀发布其第一颗自研芯片——射频增强芯片，又进一步丰富了手机厂商自研芯片的类型。

面向未来，一系列的自研创新是手机品牌厂商打造技术竞争力的护城河。除了续航、音频、影像体验，通信体验也是最能引起用户关注的焦点之一，荣耀凭借自研的射频增强芯片C1欲成为在通信领域领先其他手机品牌。在智能手机市场需求放缓、换机周期拉长时，荣耀的射频增强芯片C1来得正是时候。

当然，未来能否凭借荣耀Magic5系列为其手机业务扩大市场规模还得等待市场验证。