在电子制造中，波峰焊接有哪些关键要点需要掌握？新手该如何快速理解其核心知识？

波峰焊接作为电子制造里很常用的焊接工艺，不管是生产简单的电路板还是复杂的电子设备，都经常会用到。不过很多刚接触这个领域的人，或者想要更深入了解它的从业者，总会有不少疑问，下面就通过一问一答的形式，把波峰焊接相关的核心知识讲清楚。

一、基础认知类

什么是波峰焊接啊？它和我们平时说的手工焊接有啥不一样呢？

波峰焊接简单说就是一种批量焊接电路板上元器件引脚的工艺，它会把熔化的焊锡做成一个类似 “波浪” 的形状，然后让电路板下面带着元器件引脚的部分，以一定速度穿过这个锡波，这样引脚和电路板上的焊盘就能被焊锡包裹住，实现焊接。和手工焊接比，手工焊接是一个焊点一个焊点去焊，适合小批量、复杂元器件的焊接，而波峰焊接能一次性焊很多焊点，效率高，更适合大规模生产。

波峰焊接主要用在哪些类型的电子产品生产上呢？

它的应用范围还挺广的，像我们平时用的电视机、洗衣机、空调这些家用电器的控制电路板，还有汽车上的车载电子设备电路板，比如导航模块、发动机控制单元的电路板，另外像一些工业用的仪器仪表电路板，只要电路板上有很多需要焊接的直插式元器件引脚，而且是批量生产的，大多会用到波峰焊接。

波峰焊接过程中，最核心的部件是啥呀？这些部件各自起到什么作用？

最核心的部件主要有焊锡炉、波峰发生器、电路板传送系统和助焊剂涂覆装置。焊锡炉是用来熔化焊锡的，得保持焊锡在合适的温度；波峰发生器能把熔化的焊锡形成稳定的锡波，让电路板能顺利和焊锡接触；电路板传送系统就是带着电路板按照设定的速度和角度穿过锡波，保证焊接效果；助焊剂涂覆装置是在焊接前给电路板焊盘和元器件引脚涂助焊剂，去除表面的氧化层，还能防止焊接时再次氧化，让焊锡能更好地附着。

二、工艺操作类

进行波峰焊接之前，电路板和元器件需要做哪些准备工作呢？

电路板方面，要先检查一下焊盘有没有损坏、氧化的情况，要是有氧化得先处理干净，而且电路板上的元器件得插装到位，不能有歪斜、虚插的情况，插好后还得用固定材料把元器件固定好，防止焊接时移位。元器件的话，要检查引脚有没有氧化、变形，氧化的引脚得用砂纸或者专用工具打磨干净，变形的引脚要矫正过来，另外还要确认元器件的耐温性，得能承受波峰焊接时的温度，不然元器件容易损坏。

助焊剂在波峰焊接里到底有多重要？选择助焊剂的时候要考虑哪些因素？

助焊剂可是太重要了，要是没有它，焊盘和引脚表面的氧化层没法去除，焊锡就很难和它们良好结合，很容易出现虚焊、假焊的情况。选择助焊剂时，首先要考虑电路板和元器件的材质，不同材质适合的助焊剂类型不一样；然后要看焊接后的清洗要求，有的助焊剂焊接后需要清洗，有的不需要，得根据生产需求选；还要考虑焊接温度，助焊剂得在合适的温度下发挥作用，温度太高或太低都不行；另外，助焊剂的活性也很关键，活性不够去除氧化层效果不好，活性太强又可能腐蚀电路板和元器件。

波峰焊接时，焊接温度应该怎么设定？温度太高或者太低会有啥问题？

焊接温度的设定不是固定的，主要看焊锡的类型，比如常用的 Sn63Pb37 焊锡，熔点大概在 183℃，焊接温度一般设定在 240 – 250℃左右；要是无铅焊锡，比如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点在 217℃，焊接温度通常要设定在 255 – 265℃。温度太高的话，容易把电路板的基材烤焦，元器件也可能因为高温损坏，而且焊锡还容易氧化，产生很多锡渣；温度太低的话，焊锡没法充分熔化，流动性差，会出现焊锡不饱满、虚焊、假焊的情况，焊接强度也不够。

电路板穿过锡波的速度和角度怎么调整才合适？这两个参数对焊接效果有啥影响？

传送速度一般根据电路板的大小、元器件的密度来调整，通常在 0.8 – 1.5 米 / 分钟之间。速度太快的话，电路板和锡波接触的时间太短，焊锡没法充分浸润焊盘和引脚，容易出现焊接不牢固的情况；速度太慢，接触时间太长，电路板和元器件长时间处于高温环境，容易受损，还可能让焊锡过多，出现桥连的问题。角度一般设定在 3 – 7 度，这个角度能让多余的焊锡顺着电路板表面流回焊锡炉，减少桥连的发生，要是角度太小，多余焊锡不好流走，桥连概率会增加；角度太大，电路板和锡波接触不充分，可能出现漏焊。

三、常见问题与解决类

波峰焊接后，电路板上出现桥连的情况，也就是两个相邻的焊点被焊锡连在一起了，这一般是啥原因导致的？该怎么解决？

出现桥连可能有几个原因，首先可能是助焊剂涂覆不均匀，有的地方涂多了，有的地方涂少了，涂多的地方焊锡容易聚集；然后可能是焊接温度不合适，温度太低焊锡流动性差，容易堆积，温度太高可能让焊锡扩散过度；还有可能是电路板传送速度太慢，和锡波接触时间太长，焊锡过多；另外，焊盘之间的间距太小，也容易出现桥连。解决的话，先检查助焊剂涂覆情况，调整涂覆装置，保证均匀；再根据焊锡类型和元器件情况，调整好焊接温度；然后适当加快传送速度，减少接触时间；要是焊盘间距问题，能修改电路板设计的话就调整间距，不能修改的话就更精准地控制其他参数。

波峰焊接后发现有虚焊，也就是焊点看起来焊上了，但实际上没有牢固连接，这该怎么排查和处理呢？

排查的话，首先看助焊剂是不是有问题，比如活性不够，或者涂覆太少，导致氧化层没去除干净；然后检查焊接温度，温度太低的话焊锡没充分浸润，容易虚焊；还有可能是元器件引脚和焊盘的配合间隙太大，焊锡没法填满间隙；另外，焊锡的质量不好，里面杂质太多，也会影响焊接效果。处理的时候，先更换合适的助焊剂，保证涂覆量足够且均匀；再把焊接温度调整到合适范围；要是引脚和焊盘间隙问题，看看能不能更换引脚尺寸更合适的元器件，或者在焊接前对焊盘进行处理，比如镀锡加厚；要是焊锡质量问题，就更换纯度高、符合要求的焊锡。

焊接后电路板上有很多锡渣残留，这正常吗？锡渣太多会有啥影响，怎么减少锡渣产生？

焊接后有少量锡渣残留是正常的，但要是太多就不正常了。锡渣太多的话，首先会浪费焊锡，增加生产成本；然后锡渣可能会附着在电路板的元器件和焊盘上，影响电路板的电气性能，还可能导致后续装配出现问题；另外，过多的锡渣还会影响锡波的稳定性，进而影响焊接质量。减少锡渣产生，首先要选择纯度高的焊锡，杂质少的焊锡不容易产生锡渣；然后控制好焊接温度，温度不要过高，高温会加速焊锡氧化产生锡渣；还可以在焊锡表面加一些防氧化油，减少焊锡和空气的接触，降低氧化速度；另外，定期清理焊锡炉里的锡渣，也能防止锡渣过多影响焊接。

四、安全与维护类

在操作波峰焊接设备的时候，有哪些安全注意事项必须遵守？

安全方面可得重视，首先操作前要穿好防护装备，比如耐高温的手套，防止手部被高温的焊锡或设备烫伤；还要戴防护眼镜，避免焊锡飞溅到眼睛里；要是助焊剂有挥发性气体，还得戴好口罩。然后要检查设备的接地情况，保证接地良好，防止触电；设备运行时，不要用手去触摸焊锡炉、波峰发生器这些高温部件，也不要把身体靠近传送系统，防止被夹伤或烫伤。另外，助焊剂大多是易燃物质，要远离火源，设备周围不要堆放易燃易爆物品，还要配备灭火器材，以防发生火灾。

波峰焊接设备平时该怎么维护，才能保证它的使用寿命和焊接质量？

日常维护挺关键的，首先每天使用前要检查设备的各个部件，像焊锡炉的加热系统能不能正常工作，温度控制是否准确，波峰发生器能不能形成稳定的锡波，传送系统的皮带有没有磨损、跑偏的情况，助焊剂涂覆装置有没有堵塞，喷出的助焊剂是否均匀。然后定期清理焊锡炉里的锡渣，一般每天工作结束后都要清理一次，防止锡渣影响焊锡的纯度和锡波稳定性；助焊剂的储存要符合要求，避免变质，还要定期检查助焊剂的浓度，浓度不合适时及时调整或更换。另外，定期对设备的传动部件加润滑油，减少磨损，比如传送系统的齿轮、轴承等；每隔一段时间，还得对设备进行全面的检修，比如检查线路有没有老化、接触不良的情况，更换损坏的部件，确保设备整体运行正常。

波峰焊接过程中，要是设备突然出现故障，比如锡波不稳定或者传送系统停止工作，该怎么应急处理？

首先要立即按下设备的紧急停止按钮，让设备停止运行，防止故障扩大，同时也要避免对电路板和元器件造成进一步损坏。然后检查故障原因，要是锡波不稳定，先看焊锡炉的温度是不是正常，温度异常的话就调整温度控制装置，要是温度正常，再检查波峰发生器的喷嘴有没有堵塞，有堵塞的话就清理喷嘴；要是传送系统停止工作，先检查电源有没有问题，电源正常的话再看传动皮带是不是卡住了，或者电机出现故障，要是皮带卡住，清理卡住的异物，要是电机故障，就需要专业人员来维修。在处理故障的时候，一定要确保设备处于断电状态，尤其是涉及到电气部件检查时，防止触电，故障没排除之前，不要轻易启动设备。