电子制造领域中信号完整性的核心要素、分析方法与优化策略

在电子制造行业，随着芯片集成度不断提升、信号传输速率持续加快，信号完整性已成为决定电子设备性能与稳定性的关键因素之一。无论是消费电子中的智能手机、笔记本电脑，还是工业控制领域的 PLC（可编程逻辑控制器）、医疗设备中的诊断仪器，一旦信号完整性出现问题，轻则导致设备功能异常、数据传输错误，重则引发设备宕机、造成重大经济损失。因此，深入理解信号完整性的本质，掌握其关键影响因素、系统分析方法及有效优化策略，对于电子制造领域的工程师、研发人员及生产管理者而言，具有重要的实践意义。

信号完整性（Signal Integrity，简称 SI），指的是信号在传输过程中，能够保持其原始特性（如幅度、相位、时序等）不发生超出允许范围畸变的能力。在实际的电子系统中，信号从源端（如芯片输出引脚）经过传输路径（如 PCB 走线、连接器、电缆等）到达接收端（如另一个芯片的输入引脚），会受到多种因素的干扰和影响，导致信号出现过冲、 undershoot（下冲）、抖动（Jitter）、延迟（Delay）等问题，这些问题均属于信号完整性范畴。要保障电子设备的稳定运行，就需要从多个维度对信号完整性进行把控，而这首先需要明确影响信号完整性的关键因素。

一、影响信号完整性的关键因素

信号在传输过程中受到的影响来自多个方面，这些因素相互关联、共同作用，最终决定了信号的完整性水平。在电子制造场景下，主要可归纳为以下四类：

1.1 传输路径特性

传输路径是信号从源端到接收端的 “通道”，其物理特性直接影响信号的传输质量，核心包括阻抗匹配、走线长度与拓扑结构、介质特性三个方面：

• 阻抗匹配：理想情况下，信号传输路径的特性阻抗（如 PCB 走线的特性阻抗）应与源端输出阻抗、接收端输入阻抗保持一致。若三者不匹配，信号在传输过程中会在阻抗突变处（如走线拐角、连接器接口）发生反射，导致信号出现过冲、下冲或振铃现象。例如，当 PCB 走线特性阻抗为 50Ω，而源端输出阻抗为 30Ω 时，信号在源端与走线的连接处会产生反射，反射信号叠加在原始信号上，造成信号波形畸变。
• 走线长度与拓扑结构：在高速信号传输场景下（如速率超过 1Gbps 的信号），走线长度差异会导致信号到达接收端的时间不同，产生时序偏差（Skew）。若多个同源信号（如 DDR 内存的地址线、控制线）的走线长度差异过大，接收端可能无法准确识别信号时序，导致数据采样错误。此外，走线拓扑结构（如星形拓扑、菊花链拓扑）也会影响信号完整性，例如菊花链拓扑中，后续接收端的分支会对主信号产生负载效应，增加信号反射的概率。
• 介质特性：PCB 板的基材（如 FR-4、高速基材）具有介电常数（εr）和损耗正切（tanδ）两个关键参数。介电常数决定了信号在介质中的传输速度（传输速度与介电常数的平方根成反比），介电常数不稳定会导致信号传输延迟波动；损耗正切则反映了介质对信号能量的吸收程度，损耗正切越大，信号在传输过程中的衰减越严重，尤其在高频段，衰减问题会更加突出。

1.2 电磁干扰（EMI）与串扰

电子设备内部包含大量的电子元件和信号链路，这些元件和链路之间会产生电磁干扰，其中串扰是影响信号完整性的主要电磁干扰形式：

• 串扰（Crosstalk）：指相邻的信号走线之间，由于电磁耦合（电容耦合和电感耦合）导致的信号相互干扰。当一条走线上的信号发生变化时，会在相邻走线上感应出干扰信号，称为串扰噪声。串扰分为近端串扰（Near-end Crosstalk，NEXT）和远端串扰（Far-end Crosstalk，FEXT）：近端串扰是干扰信号在与干扰源同侧的接收端产生的噪声，远端串扰则是在异侧接收端产生的噪声。串扰的强度与走线间距、走线长度、信号频率及介质特性相关，走线间距越小、长度越长、信号频率越高，串扰噪声越明显。例如，在 PCB 板上，两条间距小于 3 倍线宽的高速信号线，其串扰噪声可能超过接收端的噪声容限，导致信号误判。
• 外部电磁干扰：除了设备内部的串扰，外部环境中的电磁辐射（如工厂中的电机、射频设备）也会对信号传输产生干扰。若 PCB 板未采取有效的电磁屏蔽措施（如接地、屏蔽罩），外部干扰信号会耦合到信号走线上，导致信号波形畸变，影响信号完整性。

1.3 电源完整性（PI）的关联影响

电源完整性与信号完整性密切相关，电源系统的稳定性直接决定了信号的参考电平是否稳定。当芯片工作时，会从电源端汲取动态电流，若电源分配网络（Power Distribution Network，PDN）的阻抗过高，会导致电源电压出现波动（即电源噪声，如纹波、尖峰）。信号的传输通常以电源电压为参考电平，当电源噪声过大时，信号的实际幅度会相对参考电平发生变化，可能导致接收端无法准确区分信号的高电平（VOH）和低电平（VOL），进而引发信号完整性问题。例如，在数字电路中，若电源电压从 3.3V 波动到 3.0V，而信号的高电平最小值为 3.1V，此时信号的高电平会被误判为低电平，导致数据传输错误。

1.4 元件特性与封装影响

电子元件（如芯片、连接器、电阻电容）的自身特性及封装形式，也会对信号完整性产生不可忽视的影响：

• 芯片封装：芯片的封装引脚（如 BGA、QFP 封装）存在寄生电感和寄生电容，这些寄生参数会增加信号的传输延迟和反射。例如，BGA 封装的引脚间距较小，寄生电容较大，在高频信号传输时，会导致信号的上升沿和下降沿变缓，增加信号抖动。
• 连接器与电缆：连接器（如 USB 连接器、HDMI 连接器）的接触电阻、寄生电感，以及电缆（如同轴电缆、差分电缆）的特性阻抗一致性，都会影响信号完整性。若连接器的接触电阻过大，会导致信号衰减；电缆的特性阻抗不均匀，则会产生信号反射。

二、信号完整性的系统分析流程

在电子制造的产品研发阶段，需要通过系统化的分析流程，提前识别信号完整性风险，为后续的设计优化提供依据。该流程主要包括需求定义、模型建立、仿真分析、风险评估四个步骤，具体如下：

2.1 步骤 1：明确信号完整性需求与指标

首先，需根据产品的应用场景、信号传输速率及性能要求，定义明确的信号完整性指标，确保分析工作有明确的目标。常见的信号完整性指标包括：

• 时序指标：如信号的建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）、传输延迟（Propagation Delay）、时序偏差（Skew），这些指标需满足芯片 datasheet 中规定的最小 / 最大限值。例如，DDR5 内存的地址信号建立时间需大于 1.2ns，保持时间需大于 0.8ns。
• 波形质量指标：如过冲（Overshoot）、下冲（Undershoot）、抖动（Jitter）、信号幅度（Amplitude）。通常，过冲和下冲的最大值不应超过信号幅度的 10%；抖动（如周期抖动、时间间隔误差 TIE）需小于信号周期的 10%，以确保接收端能够准确采样。
• 噪声指标：如串扰噪声的峰值、电源噪声的峰值，需小于接收端的噪声容限。例如，CMOS 电路的噪声容限通常为电源电压的 20%-30%，若电源电压为 5V，噪声容限则为 1-1.5V，串扰噪声峰值需控制在 1V 以下。

在定义指标时，需结合芯片手册、行业标准（如 PCIe、USB、DDR 等接口标准）及产品的可靠性要求，确保指标既满足功能需求，又具备可实现性。

2.2 步骤 2：建立信号传输链路的仿真模型

根据已定义的需求，构建信号传输链路的仿真模型，这是进行信号完整性分析的基础。模型需包含源端、传输路径、接收端三个核心部分，且模型参数需与实际设计一致：

• 源端模型：根据芯片的输出特性，建立源端的电路模型，包括输出阻抗、驱动能力、上升时间 / 下降时间等参数。通常可从芯片厂商提供的 IBIS 模型（Input/Output Buffer Information Specification）或 SPICE 模型中获取相关参数，IBIS 模型是电子设计中常用的模型格式，能够准确描述芯片 I/O 缓冲器的电气特性，无需暴露芯片内部电路细节。
• 传输路径模型：针对 PCB 走线、连接器、电缆等传输路径，建立对应的物理模型和电气模型。对于 PCB 走线，需根据走线的宽度、厚度、间距、基材参数（介电常数、损耗正切），使用仿真工具（如 Ansys SIwave、Cadence Allegro SI）计算其特性阻抗、传输延迟、损耗等参数；对于连接器和电缆，可采用厂商提供的 S 参数模型（散射参数模型），该模型能够描述元件在不同频率下的传输特性和反射特性。
• 接收端模型：与源端类似，接收端模型需包含输入阻抗、噪声容限、采样时序等参数，同样可通过 IBIS 模型或 SPICE 模型获取。此外，还需考虑接收端的终端匹配电路（如并联电阻、串联电阻），这些电路会影响信号的反射和衰减。

在建立模型时，需注意模型的精度与仿真效率的平衡：高精度模型（如 SPICE 模型）能够提供更准确的仿真结果，但仿真时间较长；简化模型（如 IBIS 模型）仿真速度快，适用于前期的快速分析。

2.3 步骤 3：开展信号完整性仿真分析

基于建立的仿真模型，使用专业的信号完整性仿真工具（如 Ansys HyperLynx、Cadence Sigrity、Mentor Graphics Questa SI）进行仿真分析，模拟信号在实际传输过程中的表现，识别潜在问题。常见的仿真分析类型包括：

• 时域仿真：时域仿真以时间为横轴，输出信号的电压波形，能够直观地观察信号的过冲、下冲、抖动、延迟等问题。例如，通过时域仿真可查看信号在接收端的波形是否满足建立时间和保持时间要求，是否存在因反射导致的振铃现象。时域仿真还可分析串扰的影响，如在一条走线传输信号时，观察相邻走线上感应的串扰噪声波形。
• 频域仿真：频域仿真以频率为横轴，输出信号的幅度响应、相位响应、阻抗特性等参数，主要用于分析信号的损耗和阻抗匹配问题。例如，通过频域仿真可查看信号在不同频率下的衰减情况，判断是否因介质损耗或导体损耗导致高频信号衰减过大；同时，还可分析传输路径的阻抗曲线，检查是否存在阻抗突变点，为阻抗匹配优化提供依据。
• 时序分析：针对同步数字系统（如 DDR 内存、PCIe 接口），需进行时序分析，验证信号的时序关系是否满足要求。时序分析通常结合时域仿真结果，计算信号的建立时间裕量（Setup Margin）和保持时间裕量（Hold Margin），若裕量为正，说明时序满足要求；若裕量为负，则存在时序风险，需进行优化。

在仿真过程中，需模拟实际的工作环境，如考虑电源噪声、温度变化对信号特性的影响（部分仿真工具支持温度 – dependent 模型），确保仿真结果的可靠性。

2.4 步骤 4：评估风险并输出分析报告

仿真完成后，需根据预设的信号完整性指标，对仿真结果进行量化评估，识别风险点，并输出详细的分析报告。评估过程需关注以下要点：

• 指标符合性检查：逐一对比仿真结果与预设指标，判断是否存在超标的情况。例如，若仿真显示信号的过冲为 15%，超过了 10% 的限值，则该信号存在波形质量风险；若时序裕量为 – 0.2ns，小于 0，则存在时序风险。
• 风险优先级排序：根据风险对产品性能的影响程度，对识别出的风险点进行优先级排序。例如，直接导致数据传输错误的时序风险（优先级高）需优先解决，而仅轻微超出限值且不影响功能的过冲风险（优先级低）可后续优化。
• 根源分析：针对高优先级风险，需分析其产生的根源。例如，若信号存在严重反射，需检查传输路径的阻抗是否匹配，是否存在走线拐角过多、连接器阻抗不一致等问题；若串扰噪声超标，需分析走线间距是否过小、走线长度是否过长等因素。

分析报告需包含仿真模型参数、仿真结果波形图、指标对比表、风险点清单及根源分析结论，为后续的设计优化提供清晰的指导。

三、信号完整性的设计优化策略

在完成信号完整性分析并识别风险点后，需采取针对性的设计优化措施，解决已发现的问题，确保信号完整性满足要求。设计优化需贯穿 PCB 设计、元件选型、电源系统设计三个核心环节，具体策略如下：

3.1 PCB 设计优化

PCB 设计是影响信号完整性的关键环节，通过合理的 PCB 布局和布线设计，可有效减少反射、串扰、损耗等问题，具体优化措施包括：

3.1.1 阻抗匹配设计

阻抗匹配是解决信号反射问题的核心手段，需根据信号类型（如单端信号、差分信号）采取不同的匹配方式：

• 单端信号匹配：单端信号（如 GPIO 信号）通常采用终端匹配或源端匹配。终端匹配是在接收端并联电阻（如 50Ω 电阻），使接收端输入阻抗与传输路径特性阻抗一致，适用于传输线较长的场景；源端匹配是在源端串联电阻（如 33Ω 电阻），使源端输出阻抗与传输路径特性阻抗一致，适用于传输线较短、负载较多的场景。
• 差分信号匹配：差分信号（如 PCIe、USB、HDMI 信号）通过两条极性相反的走线传输信号，其阻抗匹配需保证差分阻抗（通常为 100Ω）的一致性。除了在接收端并联差分匹配电阻（如 100Ω 电阻）外，还需确保两条差分走线的长度、宽度、间距一致，避免因阻抗不一致导致的信号失衡（Differential Skew）。

在 PCB 布线时，需使用仿真工具计算走线的特性阻抗，并通过调整走线宽度、厚度、基材参数来实现目标阻抗，例如，在 FR-4 基材（介电常数 4.4）上，若要实现 50Ω 的单端阻抗，当走线厚度为 1oz（35μm）、基材厚度为 0.2mm 时，走线宽度约为 0.3mm。

3.1.2 走线布局与拓扑优化

合理的走线布局和拓扑结构可减少时序偏差和串扰，具体措施包括：

• 控制走线长度差异：对于同源同步信号（如 DDR 的地址线、控制线、数据线），需确保各走线的长度差异控制在允许范围内（通常为 ±50mil 或更小，具体根据信号速率而定），以减少时序偏差。在 PCB 布线时，可通过 “蛇形走线”（Serpentine Routing）调整走线长度，但需注意蛇形走线的曲率半径不宜过小（通常不小于 3 倍线宽），避免增加阻抗突变和信号损耗。
• 优化拓扑结构：根据信号速率和负载数量选择合适的拓扑结构。例如，对于高速信号（如速率超过 2Gbps）且负载较少（如 2 个接收端）的场景，可采用星形拓扑，使源端到每个接收端的走线长度一致，减少负载之间的相互干扰；对于低速信号（如速率低于 100Mbps）且负载较多（如多个传感器）的场景，可采用菊花链拓扑，简化布线难度。
• 增加走线间距，减少串扰：根据信号频率和串扰指标要求，合理设置相邻走线的间距。通常，对于高速信号，相邻走线的间距应大于 3 倍线宽（即 3W 规则），若串扰指标要求严格，可增加至 5W 规则。此外，可通过在高速信号线与其他信号线之间设置 “地线隔离”（即增加一条地线），进一步降低串扰。

3.1.3 减少信号损耗

针对高频信号的介质损耗和导体损耗，可采取以下措施：

• 选择低损耗基材：对于高频信号（如速率超过 5Gbps），可选用低介电常数、低损耗正切的高速基材（如 Rogers 4350、Isola FR408HR），替代传统的 FR-4 基材，减少介质损耗。例如，Rogers 4350 的介电常数为 3.48，损耗正切为 0.0037，远低于 FR-4（介电常数 4.4，损耗正切 0.02），在 10GHz 频率下，信号衰减可减少 30% 以上。
• 优化走线结构：采用 “微带线” 或 “带状线” 结构，减少导体损耗。微带线（Microstrip）位于 PCB 表层，一侧暴露在空气中，另一侧为参考地；带状线（Stripline）位于 PCB 内层，上下均为参考地，屏蔽效果更好，损耗更小。对于高频信号，优先采用带状线结构；同时，增加走线厚度（如采用 2oz 铜箔）可减少导体的集肤效应损耗（集肤效应导致高频电流集中在导体表面，厚度增加可扩大电流流通面积）。

3.2 元件选型优化

元件的特性直接影响信号完整性，在选型阶段需重点关注以下参数：

• 芯片封装：优先选择寄生参数小的封装形式，如 BGA 封装（球栅阵列封装）相比 QFP 封装（Quad Flat Package），引脚寄生电感和电容更小，更适合高频信号传输。同时，需查看芯片手册中的 IBIS 模型，确保芯片的 I/O 缓冲器特性满足信号完整性要求（如输出阻抗、上升时间）。
• 连接器：选择特性阻抗一致、接触电阻小、寄生参数低的连接器。例如，高速连接器（如 PCIe 5.0 连接器）需明确标注差分阻抗（如 100Ω±10%）和插入损耗指标，确保在工作频率范围内（如 32GHz）的插入损耗小于指定值（如 1dB / 英寸）。此外，连接器的引脚间距应与 PCB 走线设计匹配，避免因引脚间距过小导致的布线困难和串扰增加。
• 无源元件：电阻、电容、电感等无源元件的选型需考虑精度和高频特性。例如，终端匹配电阻需选择精度为 1% 的高频电阻（如 0402 封装的厚膜电阻），避免因电阻值偏差导致阻抗匹配不佳；去耦电容（用于电源完整性优化，间接改善信号完整性）需选择高频特性好的陶瓷电容（如 X7R 材质、0201 或 0402 封装），确保在高频段（如 100MHz 以上）具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。

3.3 电源系统设计优化

通过优化电源分配网络（PDN），减少电源噪声，为信号传输提供稳定的参考电平，具体措施包括：

• 合理规划电源网络：根据芯片的电流需求，设计宽幅的电源走线（如主电源走线宽度不小于 1mm）和大面积的电源平面（如在 PCB 内层设置完整的 VCC 平面和 GND 平面），降低电源网络的阻抗。电源平面与地平面应紧密耦合（如间距小于 0.1mm），形成电容效应，减少电源噪声。
• 配置去耦电容：在芯片的电源引脚附近（通常距离引脚不超过 5mm）配置去耦电容，实现对电源噪声的抑制。去耦电容需采用 “多值组合” 策略，即同时配置大容量电容（如 10μF 钽电容）和小容量电容（如 0.1μF 陶瓷电容）：大容量电容用于抑制低频噪声（如 100kHz 以下），小容量电容用于抑制高频噪声（如 10MHz 以上）。此外，去耦电容的接地路径需短而宽，避免形成额外的寄生电感，影响去耦效果。
• 优化接地设计：采用 “单点接地” 或 “分区接地” 策略，避免不同电路的地电流相互干扰。例如，高频信号电路（如射频电路）与低频信号电路（如模拟电路）应分开接地，最终通过一个公共接地点连接到系统地，减少地环路噪声。同时，确保信号走线的参考地平面连续，避免出现 “地平面分割”（Ground Plane Split），因为地平面分割会增加信号的返回路径阻抗，导致信号反射和串扰增加。

四、信号完整性的测试验证方法

设计优化完成后，需通过实际测试验证信号完整性是否满足要求，确保产品在量产和实际应用中稳定可靠。信号完整性测试需在 PCB 样品制作完成后、产品量产前进行，主要包括实验室测试和现场测试两类方法，具体如下：

4.1 实验室测试：高精度量化验证

实验室测试在受控的环境下（如屏蔽室，减少外部电磁干扰）进行，使用专业的测试仪器，对信号完整性指标进行高精度量化测量，核心测试项目和方法如下：

4.1.1 时域波形测试（使用示波器）

示波器是信号完整性时域测试的核心仪器，通过探头连接到 PCB 上的测试点，采集信号波形，分析过冲、下冲、抖动、延迟等指标：

• 测试准备：选择合适的探头（如高频有源探头，带宽不低于信号最高频率的 3-5 倍，如测试 10Gbps 信号需选择 50GHz 带宽的探头），并进行探头校准（如使用示波器自带的校准信号进行探头增益和延迟校准）。在 PCB 设计阶段，需在关键信号的源端和接收端预留测试点（如裸露的焊盘、测试座），方便探头连接。
• 波形采集与分析：采集信号在不同工作条件下（如不同温度、不同负载）的波形，使用示波器的测量功能（如自动测量、光标测量）计算过冲幅度、下冲幅度、上升时间、传输延迟等参数。例如，测量过冲时，需记录信号峰值与稳态高电平的差值，计算其占稳态高电平的百分比，判断是否符合指标要求。
• 抖动测试：抖动测试需采集大量的信号周期（如 10 万次以上），通过示波器的抖动分析模块（或专用的抖动分析仪）计算抖动的峰峰值、有效值（RMS），并区分抖动的类型（如随机抖动 RJ、确定性抖动 DJ）。例如，对于 PCIe 4.0 信号，要求抖动峰峰值小于 0.1UI（UI 为单位间隔，即信号周期的倒数），若测试结果为 0.08UI，则满足要求。

4.1.2 频域特性测试（使用矢量网络分析仪 VNA）

矢量网络分析仪（VNA）用于测量信号传输路径的频域特性，如插入损耗、回波损耗、串扰，主要用于验证阻抗匹配和信号损耗是否符合设计要求：

• 插入损耗测试：插入损耗反映信号在传输过程中的衰减程度，测试时将 VNA 的发射端口（Port 1）连接到传输路径的输入端，接收端口（Port 2）连接到输出端，测量不同频率下信号幅度的衰减值（单位为 dB）。例如，测试 PCB 走线的插入损耗，若在 10GHz 频率下插入损耗为 2dB，且设计要求小于 3dB，则满足要求。
• 回波损耗测试：回波损耗反映信号的反射程度，回波损耗值越大（绝对值），反射越弱。测试时通过 VNA 测量传输路径输入端的反射信号幅度与入射信号幅度的比值（单位为 dB），若回波损耗小于 – 15dB（即反射信号幅度小于入射信号的 3%），说明阻抗匹配良好。
• 串扰测试：使用 VNA 的多端口功能，测量干扰走线与受扰走线之间的串扰。将 VNA 的 Port 1 连接到干扰走线的输入端，Port 2 连接到干扰走线的输出端，Port 3 连接到受扰走线的输入端，Port 4 连接到受扰走线的输出端，通过测量 Port 4 与 Port 1 的信号幅度比，得到远端串扰值；测量 Port 3 与 Port 1 的信号幅度比，得到近端串扰值。

4.1.3 时序测试（使用逻辑分析仪）

逻辑分析仪用于测试数字信号的时序关系，验证建立时间、保持时间等时序指标是否满足要求：

• 测试连接：将逻辑分析仪的探头连接到信号走线和时钟走线上，设置采样时钟（通常为系统时钟的 5-10 倍，确保准确采集信号边沿）。
• 时序测量：通过逻辑分析仪采集信号与时钟的波形，计算信号在时钟上升沿（或下降沿）之前的建立时间，以及在时钟边沿之后的保持时间。例如，测试 DDR 内存的地址信号时序，若时钟频率为 2666MHz（周期约 0.375ns），测量得到建立时间为 1.5ns，保持时间为 1.0ns，均大于芯片手册要求的最小值（1.2ns 和 0.8ns），则时序满足要求。

4.2 现场测试：模拟实际应用场景

现场测试在产品的实际应用环境中进行，主要验证信号完整性在真实工况下的表现，及时发现实验室测试中未覆盖的问题，常见的现场测试场景和方法如下：

• 环境适应性测试：在不同温度（如 – 40℃~85℃）、湿度（如 10%~90% RH）、振动（如工业现场的机械振动）条件下，使用便携式示波器或数据采集卡采集信号波形，观察信号完整性指标是否发生恶化。例如，在高温环境下，PCB 基材的介电常数会发生变化，可能导致信号传输延迟增加，需通过测试验证延迟是否仍在允许范围内。
• 系统级兼容性测试：将产品与实际应用中的周边设备（如传感器、显示器、上位机）连接，进行长时间的稳定性测试（如连续工作 72 小时），通过日志记录或实时监控，观察是否出现数据传输错误、设备死机等问题。例如，测试工业控制设备时，将其与 PLC、传感器连接，模拟生产过程中的数据传输，若在 72 小时内未出现数据丢失或错误，则说明信号完整性满足系统级需求。
• 电磁兼容性（EMC）测试：虽然 EMC 测试主要针对设备的电磁辐射和抗干扰能力，但电磁干扰会直接影响信号完整性，因此 EMC 测试也是信号完整性现场验证的重要环节。在 EMC 测试暗室中，通过辐射发射测试（RE）和辐射抗扰度测试（RS），验证设备在正常工作时的电磁辐射是否符合标准（如 EN 55032），以及在受到外部电磁干扰时，信号完整性是否仍能保持稳定。

五、总结

信号完整性是电子制造领域中确保设备性能与稳定性的核心技术环节，其影响贯穿于产品的研发、设计、测试全流程。从传输路径特性、电磁干扰、电源完整性到元件特性，信号完整性受到多方面因素的综合影响，需要通过系统化的分析流程（需求定义 – 模型建立 – 仿真分析 – 风险评估）提前识别风险，再结合 PCB 设计优化、元件选型优化、电源系统设计优化等针对性措施解决问题，最终通过实验室高精度测试和现场实际工况测试验证效果。

对于电子制造领域的专业人员而言，掌握信号完整性的核心知识和实践方法，不仅能够有效提升产品的设计质量，减少因信号完整性问题导致的研发反复和生产成本增加，还能为高速度、高集成度电子设备的开发提供技术支撑。在实际工作中，需注重理论与实践的结合，根据产品的具体需求灵活调整分析和优化策略，确保信号完整性始终满足设备的功能和可靠性要求。