什么是 SMT 贴片？
SMT 贴片，即电子电路表面组装技术（Surface Mounting Technology，简称 SMT），是电子组装行业里极为流行的技术与工艺。它无需对印制板钻插装孔，直接把无引脚或短引脚的表面组装元器件（像常见的片状元器件）安置在印制电路板（PCB）表面或其他基板表面。简单来说，在日常的电子产品里，那些由 PCB 加上各类电容、电阻等电子元器件，按设计电路图构成的部分，很多就借助 SMT 贴片技术来完成组装，让电子产品得以成型。
SMT 贴片的流程是怎样的？
SMT 基本工艺构成要素包含丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。先是丝印环节，利用丝印机把焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为后续元器件焊接做准备，这一步处于 SMT 生产线最前端。接着是贴装，通过贴片机将表面组装元器件精准安装到 PCB 固定位置。之后进行回流焊接，利用回流焊炉使焊膏融化，实现元器件与 PCB 板的牢固粘接。完成焊接后，进行清洗，去除 PCB 板上对人体有害的焊接残留物，比如助焊剂等。再通过放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）等多种设备检测焊接质量和装配质量。要是检测出故障，就利用烙铁、返修工作站等工具对 PCB 板进行返工。
SMT 贴片有哪些优势？
SMT 贴片优势众多。在组装密度上，贴片元件体积和重量仅是传统插装元件的 1/10 左右，采用 SMT 后，电子产品体积能缩小 40% – 60%，重量减轻 60% – 80% ，让产品更小巧轻便。可靠性方面，焊点缺陷率低，抗振能力强。高频特性良好，能减少电磁和射频干扰。而且易于实现自动化，大幅提高生产效率，降低成本达 30% – 50%，同时节省材料、能源、设备、人力、时间等资源。
SMT 贴片过程中常见哪些缺陷？
常见缺陷有立碑现象，即片式元器件发生 “竖立”，主要因元件两端湿润力不平衡，像焊盘设计不均、锡膏印刷偏移、贴片压力不均或炉温曲线不当等都会引发。锡珠也是常见问题，表现为回流焊中出现的球状焊料，预热不足、锡膏金属含量过低、模板开口过大或环境湿度过高是其产生原因。桥连则会引起元件之间短路，焊锡膏质量问题、印刷系统问题、贴放压力过大、再流焊炉升温速度过快等都可能造成。还有芯吸现象，多见于气相回流焊，因引脚导热率过大，焊料优先湿润引脚，脱离 PCB 焊盘区域，导致虚焊。
SMT 贴片适用于哪些电子产品？
SMT 贴片应用极为广泛。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表等，凭借其高密度组装、小型化等优势，满足了产品轻薄便携、功能集成的需求。通信设备方面，像基站、路由器等，利用 SMT 贴片良好的电气性能，减少信号衰减和干扰，保障通信质量。汽车电子领域，汽车的发动机控制系统、车载娱乐系统等都离不开 SMT 贴片，其高可靠性适应了汽车复杂的使用环境。医疗设备里，如血糖仪、超声诊断仪等，SMT 贴片助力设备实现小型化、高精度，提升医疗诊断和治疗效果。
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