集微网消息，据36氪消息，近期，光科全息完成数千万级别A轮融资，投资方为深圳市投控东海基金，本轮融资将用于开启面向半导体领域的研发渗透。
光科全息成立于2015年，是一家新型光学材料厂商，致力于研发、制造国内独创、国际先进水平的基于光子晶体结构的超材料薄膜，以及基于复合微纳米结构的各种先进光学薄膜。
据介绍，目前，该公司已完成半导体材料研发，正在全力拓展海内外市场渠道，推动光学薄膜和光子晶体半导体材料的市场化。
光科全息官网显示，其半导体应用产品有HOLOKOOK ACF Film异方性导电膜和HOLOKOOK半导体胶膜、晶圆切割胶带。
其中，晶圆切割胶带是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的10%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。
HOLOKOOK半导体胶膜是光科全息研制的一种适用于晶圆切割胶带目的特殊薄膜。它可在晶圆切割加工过程中作为晶圆切割胶带使用，对半导体晶圆或芯片或PCB实现高强度、低形变、极为稳定的良好固定，以及在UV辐照后迅速失粘脱胶，从而方便地进入后继工序。
（校对/若冰）
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