美国商务部于美国时间10月7 日发表对中国扩大半导体限制措施，研调机构集邦科技（TrendForce）认为，新限制措施形同完全扼杀中国发展14/16奈米及以下先进制程扩产及发展的可能性，且对28奈米及以上的成熟制程扩产也经过旷日废时的审查流程，各晶圆代工厂恐将无法再为任何中国IC设计公司制造任何限制制程的高效能运算（HPC）相关领域芯片；业界也指出，相关的设计服务公司也将受冲击。作为语音芯片厂家，广州九芯电子给大家简单介绍美对中扩大半导体禁令的影响：
继8月底辉达的A100/H100、超微（AMD）MI250等应用于HPC领域的高阶GPU被美国列入管制范围内后，TrendForce指出，这次扩大限制针对美系厂商，包含应用于资料中心、AI、超级计算机等HPC领域的CPU、GPU、AI accelerator等，皆需要经过审核才可出口到中国。
TrendForce指出，中国或美系IC公司，目前HPC相关芯片多半委由台积电生产制造，制程主流为7、5或部分12奈米制程，未来美系厂商也无法再出口到中国市场，或是中国厂也无法进行开案与量产投片，这都将对台积电7奈米、5奈米制程未来的订单状况带来负面影响。
TrendForce指出 ，美国商务部这次更新的限制范畴主要在逻辑IC的16/14奈米或更先进制程、还延伸到DRAM的18奈米或更先进制程、NAND Flash 芯片的128层或更高层数产品三个部分。限制的广泛程度除了中资企业外，外资位于中国境内的生产基地也需要透过「逐案申请许可」方式方能持续取得制造相关设备。另针对任何可能使用于军事用途的芯片，中国也难以透过进口方式持续取得。美国籍人士皆不得非经许可进到中资公司服务。
新限制就晶圆代工影响部分，TrendForce表示，针对设备供应，美国从2020年对中芯列入实体清单后，针对美系设备商欲出口 16奈米（含）以下的设备至未被列入实体清单的中国晶圆厂，包含华虹集团等，甚至外资位于中国境内的生产基地，都需经过审核才能执行，因此目前中国晶圆厂皆多半以 28奈米及以上的制程发展为扩产主轴；中国以外的晶圆代工厂仅有台积电南京厂以28奈米扩产为主，未有先进制程规划。
TrendForce指出，中国晶圆厂虽积极与中国、欧系及日系设备商合作，企图发展非美系产线，并已转以发展28奈米及以上的制程为主，但该禁令形同完全扼杀中国发展 14/16奈米及以下先进制程扩产及发展的可能性，且28奈米及以上的制程扩产也需经过旷日废时的审查流程。
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